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NVHBM verlegt den Speicher-Controller in den HBM-Stapel

Nvidia stellte am 26. August 2026 NVHBM vor, einen Baukasten für angepassten High-Bandwidth-Speicher. Der Speicher-Controller wandert vom Rechenchip in den 3D-HBM-Stapel. Gegenüber Standard-HBM4e nennt Nvidia 30 Prozent mehr Bandbreite, 15 Prozent weniger Speicherstrom und mehr Platz für Rechenlogik. Laut heise gehören Samsung, SK Hynix und Micron dazu; Annapurna Labs ist erster Partner.

NVHBM kombiniert einen angepassten Basis-Die und einen eigenen PHY mit dem in den 3D-Stapel verlegten Speicher-Controller. Nvidia nennt gegenüber Standard-HBM4e 30 Prozent mehr Bandbreite, 15 Prozent weniger Stromaufnahme des Speichers, 25 bis 30 Prozent mehr Fläche für den Rechen-Die und 67 Prozent weniger Fläche für PHY und Stützlogik. Zusätzlich soll die vereinfachte Interposer-Verdrahtung 80 Prozent mehr nutzbares Silizium ermöglichen.

Die Zahlen sind Angaben von Nvidia und bislang nicht unabhängig nachgemessen. Der Entwicklerbeitrag nennt weder einen Zeitplan noch ein konkretes Produkt. Nvidia spricht allgemein von führenden Speicherherstellern; Samsung, SK Hynix, Micron und Annapurna Labs nennt laut heise die unabhängige Meldung. Angebunden wird der Baukasten über NVLink Fusion.