SanDisks erster HBF-Die ist durch den Tapeout: Muster 2027, Serie 2028 – und Jim Keller sitzt im Beirat
Auf seinem Investor Day am 13. August 2026 hat SanDisk mitgeteilt, den ersten Speicher-Die für „High Bandwidth Flash“ (HBF) durch den Tapeout gebracht zu haben – die NAND-basierte Antwort auf den knappen und teuren HBM-Speicher von KI-Beschleunigern. Erste HBF-Inferenzprodukte sollen 2027 als Muster kommen, die Serienfertigung wird für 2028 erwartet. In den technischen Beirat für HBF ist Jim Keller eingetreten, Tenstorrent-Chef und früherer Chiparchitekt bei AMD, Apple und Intel; ihm gehören bereits David Patterson und Raja Koduri an.
✓ Aussagen gegen die Quellen geprüft · 20. August 2026
Zu den Kennzahlen: Der HBF-Standard sieht nach der TrendForce-Auswertung Stapel mit acht und sechzehn NAND-Lagen und bis zu 512 GB je Stapel vor, bei drei Bandbreiten-Abstufungen von etwa 0,4 bis 3,0 TB/s. ComputerBase nennt „512 GB mit 3 TB/s“ – das ist die oberste Stufe des Standards. ⚠️ Welche Stufe das erste SanDisk-Produkt tatsächlich erreicht, sagt keine der von uns geöffneten Quellen; TrendForce hält ausdrücklich fest, dass die Spezifikation des ersten eigenen Produkts nicht genannt wird.
⚠️ Zur Beleglage: Die SanDisk-Mitteilung selbst haben wir in diesem Lauf nicht geöffnet. Die Angaben stammen aus zwei unabhängig voneinander geöffneten Auswertungen des Investor Day (TrendForce, ComputerBase); TrendForce nennt als Quellen unter anderem Analysen von Mizuho Securities und Goldman Sachs sowie Reuters. Der Termin für die Serienfertigung 2028 ist eine Erwartung dieser Analysen, keine Zusage des Unternehmens.